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Pesquisadores desenvolvem protótipo de refrigeração líquida ligada ao die do processador

Pesquisadores desenvolvem protótipo de refrigeração líquida ligada ao die do processador

Pesquisadores do Instituto de Tecnologia da Georgia (Georgia Tech) estão desenvolvendo um sistema de refrigeração líquida baseado em microfluídos que passam pelo die do processador.

Os sistemas de refrigeração líquida encontrados atualmente são baseados em tubos ligados diretamente ao dissipador, que então realiza o contato com a CPU. Com o projeto da Georgia Tech, o sistema de resfriamento é composto por dois cilindros de silício de 100 microns de diâmetro (responsáveis por bombear água deionizada a 20ºC numa taxa de 147mm por minuto), que ficam instalados a algumas centenas de microns de distância do local onde os transistores do processador estão operando. 

Os primeiros testes foram feitos com o chip Altera FPGA e de acordo com o Instituto foi possível reduzir drasticamente a temperatura mantendo a estabilidade. O chip passou de 60ºC para 24ºC.

“Acreditamos ter eliminado uma das maiores barreiras para a construção de sistemas de alto desempenho que são ainda mais compactos e eficientes em termos energéticos”, disse Muhannad Bakir, professor adjunto da Georgia Tech

Os pesquisadores ligados ao projeto ressaltam a versatilidade desta tecnologia, que também pode ser aplicada a GPUs e outros dispositivos, como por exemplo amplificadores de potência.

Com esse projeto podemos estar diante de mais uma revolução da indústria, eliminando a necessidade de dissipadores de calor ou de coolers a ar em circuitos integrados.

Para maiores informações consulte a nota oficial sobre o projeto no site da Georgia Tech: http://www.news.gatech.edu/2015/10/05/liquid-cooling-moves-chip-denser-electronics

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Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam
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