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Mais um capítulo da história do fim do disco rígido? Intel se alia a Micron para a produção de chips NAND 3D

Mais um capítulo da história do fim do disco rígido? Intel se alia a Micron para a produção de chips NAND 3D

O funil está cada vez mais apertado para os HDDs convencionais, os famosos discos rígidos, soluções como SSHD e SSD aos poucos vão caindo na graça de muitos usuários – mesmo que o preço ainda seja um fator muito relevante na escolha da unidade de armazenamento da máquina, além da capacidade de armazenamento de um SSD alcançar níveis inferiores em relação aos HDs convencionais, que oferecem unidades de até 10 TiB de armazenamento, obrigando que técnicas como o RAID 0, sejam utilizadas para alcançar valores maiores com o SSD por exemplo.

Mas aos poucos um novo horizonte vai sendo traçado para os SSDs, graças a tecnologia de memória flash NAND 3D que já é utilizada por fabricantes como Samsung, Toshiba e SanDisk, possibilitando que as unidades de estado sólido consigam um menor consumo de energia e maior espaço de armazenamento.

Com essa memória a capacidade dos SSDs pode ser triplicada podendo chegar a unidades com até 10 TiB (a mesma quantidade das unidades de disco rígido) E esse avanço será intensificado graças ao anúncio da Intel que se unidou com a Micron, para o desenvolvimento desses chips, juntando-se a lista de empresas que mencionei acima.

“As melhorias significativas em termos de densidade e os custos que a nossa nova tecnologia NAND 3D possuem, contribuém para a expamsão das soluções de armazenamento de estado sólido para todos os tipos de plataformas de computação, disse a Intel em um comunicado.”

A chave dessa tecnologia está no empilhamento, de acordo com as duas empresas, ao empilhar a memória NAND é possível aumentar drasticamente a capacidade de armazenamento. Esse empilhamento ocorre através das céclulas flash que são colocadas verticalmente em 32 camadas para alcançar uma célula multinível (MLC) de 2556Gbit e uma de triplo nível (TCL) de 384Gbit.

Os novos SSDs com essa caractéristica do NAND 3D terão sua capacidade de armazenamento intensificada, e todos os benefícios já conhecidos do SSDs convencionais serão mantidos: o formato de 2,5 polegadas nas unidades e a grande velocidade de leitura e escrita.

Outra empresa que está disposta a revolucionar o NAND 3D é a Toshiba, responsável por trazer o SSD ao mercado. promete um empilhamento de até 48 camadas e com um processo de fabricação de 15nm.

A Intel disse que os novos chips já esão sendo testados, e que provavelmente os novos SSDs com o flash NAND 3D deverão ter sua produção em massa iniciada até o quarto trimestre de 2015 e as vendas provavelmente a partir de 2016.

Fonte(s): Engadget

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Editor-chefe no Hardware.com.br, aficionado por tecnologias que realmente funcionam. Segue lá no Insta: @plazawilliam
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