Dando uma prévia dos produtos a serem mostrados durante a Intel Developer Forum, a DisplayLink demonstrou duas novas plataformas de chips com conexões USB 3.0 e Ethernet. Os chips de séries DL-3000 e DL-1000 terão conexões de rede e de exibição integrados, juntamente com suporte a áudio e vídeo de alta definição.
A tecnologia permitirá aos usuários processarem múltiplos vídeos 1080p, gráficos de alta resolução e dados de rede ao mesmo tempo. Também faz parte das especificações a terceira geração da compressão adaptativa em tempo real da DisplayLink, melhorando a velocidade teórica das transferências.
Os produtos equipados com os novos chips serão capazes de suportar até duas telas de alta definição. Além disso, há compatibilidade com conteúdo protegido HDCP 2.0, além das portas DisplayPort, VGA DAC, DVI e HDMI. Produtos que usarão os chips DisplayLink DL-3000 e DL-1000 estarão no mercado no primeiro semestre do próximo ano. Preços não foram divulgados.
