Entusiasta utiliza barra de cobre de 1 Kg para resfriar o Ryzen 9 7950X

Um usuário compartilhou no Reddit o seu projeto fanless envolvendo o Ryzen 9 7950X. Fanless PC é um tipo de configuração que visa a montagem de computadores que utilizam apenas elementos passivos de refrigeração, deixando de lado ventoinhas, que são elementos ativos, e que, consequentemente, aumentam o ruído.

Neste projeto o entusiasta, que já tem experiência com configurações fanless, usou barras de cobre modificadas para resfriar o poderoso Ryzen 9 7950X. Diferentemente desta tentativa de outro usuário, um teste mais louco, com a acomodação de um cilindro gigante de cobre de 4 Kg para resfriar o Core i9, a build da vez foi estrategicamente pensada, com direito a uma barra de cobre personalizada, de 233m, que cuida diretamente do processador e do chipset.

Além dessa barra modificada, o arranjo também passa por outras barras que transferem o calor diretamente para os painéis laterais do gabinete. Falando em gabinete, o case escolhido para a configuração é uma versão projetada especialmente para aqueles que desejam montar uma configuração fanless, o DB4, da Streacom.

Por padrão, este gabinete consegue lidar com CPUs de até 65W, mas, como estamos tratando aqui de um monstro de 170W com 16 núcleos e 32 Threads, o usuário partiu para uma solução customizada. Além do Ryzen 9 7950X, a configuração conta com uma placa-mãe MSI MPG B650i Edge WiFi e uma fonte que também é fanless, a HDPLEX 250W.

Ao invés de solda, o usuário recorreu a Thermal Grizzly Conductonaut, uma pasta térmica à base de metal líquido.  Onde a haste de cobre entra em contato com o painel do gabinete foi usado pasta térmica  à base de carga de carbono, Arctic MX-6.

Depois de duas horas rodando seu sistema, o usuário registrou 95 °C graus no CCD1 do processador e 90 °C graus no CCD2 A temperatura da placa-mãe ficou em cerca de 77 °C enquanto a temperatura do painel lateral do Streacom DB4 oscilou entre 50 °C e 60 °C.