Já discutimos aqui no Hardware.com.br que o mercado de placas-mãe não anda nada bem, inclusive alguns fabricantes estão deixando de lado a produção de novos modelos. Boa parte dos problemas com as placas está relacionado ao baixo impacto que os processadores estão causando. O Skylake não cativou o público e mídia, e isso acaba desmotivando o usuário a investir em um novo upgrade, com uma placa com especificações revisadas.
Entre o final de 2016 e início de 2017 esse mercado tentará uma nova grande investida, e com um nível de expectativa ainda mais elevado já que os Kaby Lake, da Intel, e os Zen, da AMD estarão a venda. Dentre esses dois sem dúvidas que os Zen são os mais aguardados.
Se o mercado de placa-mãe e processadores não anda arregalando os olhos dos usuários, em relação ao armazenamento, com os SSDs e HDs, o fôlego de muitos está totalmente comprometido.
Claro que o foco são os SSDs, mas até os HDs continuam se movendo em relação a boas novidades, pelo menos em termos de capacidade de armazenamento. A Seagate por exemplo lançou recentemente o Barracuda Pro, primeiro HD com 10 TB de capacidade voltado ao consumidor final. Como de praxe esse é o movimento, trazer inovações do setor corporativo para o usuário final.
Essa semana aconteceu em Santa Clara, Califórnia, a feira Flash Memory Summit 2016, e a quantidade de revelações de peso foram extensas. Talvez a de maior impacto tenha sido o SSD de 60 TB da Seagate, que chegará ao mercado em 2017. Essa unidade utiliza o formato de 3,5 polegadas, e é a que conta com maior capacidade de armazenamento. Anteriormente o posto pertencia a Samsung, com PM1633 e os seus 15 TB.
A Samsung não irá ficar parada nesses 15 TB, a companhia anunciou durante a feira a quarta-geração de memórias flash V-NAND, o salto em relação a densidade é espetacular, passando de 48 camadas na terceira geração para 64 camadas na quarta. Com a quarta geração do V-NAND a sul-coreana colocará no mercado SSDs com 32 TB de capacidade.
Embora o da Seagate tenha quase o dobro de capacidade, o da Samsung utiliza o formato de 2,5 polegadas, contra os 3,5 da concorrente, caso a Samsung adotasse o formato de 3,5 a capacidade poderia ser maior.
Outro anuncio de peso da gigante sul-coreana é SSD de 1 TB do formato BGA, permitindo que tablets, notebooks e ultracompactos possam ser embarcados com essa belezinha que conta com leitura e gravação sequencial de 1500 MB/s e 900 MB/s, respectivamente. Devido aos avanços a Samsung conseguiu reduzir o tamanho em 50% em relação as opções anteriores. Detalhe para o slide que compara o tamanho desse SSD com o de uma moeda.
Os planos da Samsung são bem ousados, a companhia espera alcançar 100 TB de capacidade em 2020. É sempre bom lembrar que 2020 é o ano em que acontecerá o grande boom na internet de todas as coisas, com bilhões de novos dispositivos conectados à rede, produzindo ainda mais dados, e que precisam ser acessados com grande velocidade. Isso sem falar que tecnologias como a realidade virtual estarão mais consolidadas, juntamente com o progresso em Deep Learning, vídeos em definições altíssimas, etc.
Outra companhia que apostou na grande capacidade de armazenamento é a Lenovo (isso mesmo que você leu), em parceria com a Seagate, Toshiba, NxGn Data e Amphenol, para o desenvolvimento do Project Spark, que resultará em um SSD de 48 TB de capacidade, que será lançado em 2017 para atender aos servidores que trabalham com banco de dados e aplicações analíticas.
A Flash Memory Summit também teve seus destaques quando o assunto é velocidade. A Kingston em parceria com a Liqid, anunciou o SSD de 2,5 polegadas mais rápido do mundo, capaz de alcançar velocidade de leitura e escrita sequencial de 3.6 GB/s. Essa unidade estará disponível ainda esse ano com capacidade de armazenamento de até 3,9 GB.
Já a Fadu anunciou o SSD mais rápido do mundo, o EX800F, capaz de alcançar 5 GB/s em velocidade de leitura e escrita sequencial. Já a leitura e escrita aleatória alcança 1,100K e 500K, respectivamente.
O armazenamento em dispositivos móveis, como smartphones também ganhou novidades. A Micron anunciou sua primeira opção de memória 3D NAND baseada no protocolo UFS 2.1, otimizada para dispositivos móveis. Essa solução conta com 32 GB de capacidade, e tem como objetivo alcançar o mercado mid e high end dos smartphones, que de acordo com a Micron corresponde a 50% do volume de smartphones em todo o mundo.
Essa novidade oferecerá ao smartphones uma capacidade de armazenamento interno muito mais poderosa em termos de desempenho e até de capacidade, assim como a Samsung, as perspectivas da Micron são bem ousadas, a companhia acredita que em 2020 veremos no mercado smartphones com 1 TB de armazenamento interno.
Momentos grandiosos em relação ao armazenamento estão sendo desenhados na nossa frente, e muita coisa ainda está por vir. Que época fabulosa meus amigos 🙂
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