Um proprietário resolveu desmontar seu Xbox Series X para fazer uma limpeza e encontrou uma cena que imediatamente o fez lembrar de outro console: boa parte do material térmico ao redor da APU estava concentrada na parte inferior do chip.
O consoler segundo ele, vinha sendo utilizado na posição vertical. Ao publicar a imagem no Reddit, o dono perguntou se esse tipo de situação não seria um problema associado apenas ao PlayStation 5.
A semelhança visual existe, mas a consequência, porém, é bastante diferente.
[Xbox series x] I took apart my Series X to clean it and I was surprised to find that most of the thermal paste had run downward even though I used it vertically. I thought this was only an issue with the PS5?
by
u/NotSirAlonne1999 in
consolerepair
Xbox Series X usa pasta térmica, não metal líquido
O ponto fundamental é que o Xbox Series X utiliza pasta térmica convencional como material de interface entre a APU e o sistema de refrigeração, enquanto o PS5 utiliza metal líquido.
Na foto publicada, ainda é possível observar material cobrindo a região central do chip, embora exista uma quantidade considerável espalhada e acumulada ao redor.
Usuários mais familiarizados com reparos apontaram que o aspecto pode estar relacionado ao chamado pump-out, fenômeno no qual ciclos repetidos de aquecimento e resfriamento, combinados à pressão entre as superfícies, gradualmente deslocam parte da pasta térmica. Também foi levantada a possibilidade de excesso aplicado durante a fabricação.
Isso não significa, a partir dessa foto isolada, que exista um defeito no projeto do Series X ou que consoles usados verticalmente estejam sujeitos a falhas.
Por que o caso é diferente do PS5?
A comparação surgiu naturalmente porque mostramos recentemente um caso de PS5 usado na vertical em que um técnico encontrou metal líquido concentrado em um dos lados da APU.
Naquela situação, a cobertura irregular levantou preocupação porque metal líquido e pasta térmica possuem propriedades diferentes. O material empregado pela Sony é eletricamente condutivo e, caso ultrapasse as barreiras projetadas para contê-lo e alcance componentes da placa, pode provocar curto-circuito.
No Xbox fotografado agora, o material espalhado é pasta térmica. Compostos convencionais desse tipo normalmente não são eletricamente condutivos, de modo que o excesso ao redor da APU não representa automaticamente o mesmo risco.
Até mesmo no caso do PS5 é preciso cautela, registros individuais de assistência técnica não demonstram que manter o console na vertical necessariamente provoque deslocamento do metal líquido. Na matéria anterior, o próprio técnico relatou encontrar sinais de degradação também em aparelhos utilizados horizontalmente.
E você, já abriu um console antigo e encontrou a pasta térmica nesse estado? Conte nos comentários.
