A gigante chinesa de smartphones Xiaomi anunciou uma nova versão de seu processador Xring, desenvolvido internamente, em um esforço para fortalecer o controle sobre componentes-chave, consolidando assim sua cadeia de suprimentos e reduzindo a dependência de fornecedores externos de chips. O lançamento do chip Xring O3 ocorre um ano depois da Xiaomi ter apresentado seu primeiro processador para smartphones desenvolvido internamente, o Xring O1, marcando um novo passo nos esforços da terceira maior fabricante de smartphones do mundo para desenvolver seus próprios chips, à semelhança de rivais como Apple, Samsung Electronics e Huawei.
Duas fontes familiarizadas com o assunto disseram que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fabricará o chip Xring O3 usando tecnologia de processo de 3 nanômetros. Uma das duas fontes afirmou que o novo chip deverá ser usado no próximo smartphone dobrável de alta gama da Xiaomi, com uma meta de produção de 200.000 a 300.000 unidades. As fontes pediram anonimato porque os planos ainda não foram anunciados.
A Xiaomi e a TSMC ainda não se pronunciaram sobre o fabricante, a tecnologia de fabricação ou as metas de envio do novo chip.
Um processador de smartphone, ou sistema em um chip (SoC), integra funções de processamento, gráficos, IA e processamento de imagem em um único componente. A iniciativa da Xiaomi de desenvolver seus próprios chips reflete uma tendência mais ampla do setor, à medida que os fabricantes de dispositivos buscam diferenciar seus produtos e reduzir a dependência de fornecedores como Qualcomm e MediaTek em meio à concorrência cada vez mais acirrada no segmento de smartphones de ponta.
Em uma apresentação de resultados comerciais na semana passada, a Xiaomi anunciou que o número total de dispositivos que utilizam o chip Xring O1, incluindo smartphones, tablets e smartwatches, ultrapassou 1 milhão de unidades desde o seu lançamento.
Segundo fontes, a Xiaomi vendeu aproximadamente 150.000 smartphones equipados com o chip Xring O1 desde o seu lançamento em maio de 2025. A escolha da TSMC para fabricar o Xring O3 utilizando tecnologia de 3 nanômetros demonstra o investimento contínuo da Xiaomi em suas capacidades de design de chips, ao mesmo tempo que aproveita a tecnologia de fabricação avançada de uma das maiores fabricantes de chips sob encomenda do mundo.
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