A corrida pelo hardware de Inteligência Artificial acaba de ganhar um novo avanço importante. A Samsung anunciou o início das primeiras remessas comerciais de sua memória HBM4 (High Bandwidth Memory de 4ª geração), consolidando-se como a primeira fabricante a entregar a tecnologia em volume para o mercado.
Embora a empresa não cite nomes oficialmente, fontes da indústria indicam que os primeiros lotes estão indo direto para as linhas de montagem das próximas gerações de aceleradores: a NVIDIA (para os chips da arquitetura Vera Rubin) e a AMD (para a série Instinct MI450).
O salto de desempenho
Produzida com um processo de classe 10nm de 6ª geração, a HBM4 da Samsung não é apenas uma atualização incremental; é um monstro de largura de banda.
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Velocidade: 11,7 Gbps por pino (com potencial para chegar a 13 Gbps), o que é 46% mais rápido que o padrão atual.
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Largura de Banda Total: Um único stack (pilha) de memória agora entrega 3,3 TB/s — um aumento de 2,7 vezes em relação à HBM3E.
Isso significa que as futuras GPUs poderão alimentar seus núcleos de processamento com dados muito mais rápido, reduzindo o gargalo de memória que hoje limita o treinamento de grandes modelos de linguagem (LLMs).
Capacidade e Eficiência
A Samsung está oferecendo a HBM4 em pilhas de 12 camadas, com capacidades de 24 GB e 36 GB por unidade. No futuro, uma versão de 16 camadas trará impressionantes 48 GB por stack. Além da força bruta, a engenharia focou na eficiência: a nova memória consome 40% menos energia e melhora a dissipação de calor em 30%, algo crítico para Data Centers que já operam no limite térmico.
A previsão da gigante sul-coreana é otimista: ela espera que as vendas de HBM tripliquem em 2026. E a inovação não para: amostras da versão aprimorada, a HBM4E, já devem chegar aos clientes ainda este ano, com produção em massa prevista para 2027.
