A próxima geração de processadores AMD, desenvolvidos para a plataforma SP7, promete revolucionar o mercado de CPUs de alta performance, mas também traz desafios significativos para o resfriamento desses chips. De acordo com recentes apresentações da Taiwan Microloops Corp., os futuros processadores AMD baseados na arquitetura Zen 6 (codinome Venice) poderão exigir soluções de resfriamento extremas para lidar com consumos de energia de até 1.400 watts em pico de processamento.
Enquanto o atual topo de linha da AMD, o EPYC 9965 com seus 192 núcleos Zen 5, opera com TDP de 500W (chegando a aproximadamente 700W em pico), os novos processadores SP7 com até 256 núcleos representam um salto gigantesco em termos de consumo energético e, consequentemente, dissipação térmica.
A Taiwan Microloops Corp. já está desenvolvendo sistemas avançados de resfriamento líquido especificamente projetados para essa plataforma. A solução apresentada é um sistema de refrigeração de circuito duplo que utiliza líquido refrigerante PG25 com fluxo de 1 litro por minuto, capaz de manter temperaturas operacionais seguras mesmo sob cargas extremas.
O sistema conta com uma placa fria (cold plate) montada diretamente sobre o processador, bomba, reservatório, trocador de calor de placas e um resfriador (chiller) configurado para 17°C. O calor é absorvido na placa fria e transferido pelo circuito primário até o trocador de calor, onde é dissipado para um circuito secundário conectado ao chiller.
Os gráficos de desempenho divulgados pela empresa mostram que o sistema mantém resistência térmica praticamente constante (aproximadamente 0,009°C/W) em cargas que variam de 700W até 1.400W, demonstrando eficiência consistente independentemente da potência. Outro gráfico indica estabilidade na queda de pressão (entre 0,25 e 0,3 bar), confirmando que o fluxo de refrigerante permanece desobstruído mesmo sob carga máxima.
É importante ressaltar que os 1.400W associados à plataforma AMD SP7 provavelmente representam o consumo máximo em condições de estresse total, e não o TDP base dos processadores. Ainda assim, esses números são impressionantes e indicam o caminho que a indústria está seguindo na busca por maior poder computacional.
Um aspecto interessante da apresentação é que a Taiwan Microloops Corp. está preparando unidades de distribuição de refrigerante (CDUs) com capacidades que variam de 60 kW a 800 kW, adequadas para implementações de resfriamento líquido em racks completos ou múltiplos. Isso sugere que o resfriamento líquido ainda tem um longo caminho pela frente antes que o resfriamento por imersão se torne uma opção viável nos próximos anos.
Fonte: Tom’s Hardware
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