TSOP

Thin Small Outline Package. Este é o encapsulamento utilizado pela maioria dos módulos de memória SDRAM e DDR. Neste encapsulamento os chips possuem "pernas" que são soldados a contatos no módulo de memória. Apesar de serem a forma mais barata de resolver o problema, as pernas aumentam a distância que o sinal elétrico precisa percorrer a cada acesso, prejudicando o desempenho do módulo.

Como opção existem as várias opções de encapsulamento BGA, onde temos pequenos pontos de solda na parte inferior do chip, que são diretamente soldados nos contatos do módulo usando vapor. Segundo muitos fabricantes, o uso de encapsulamento BGA pode aumentar em até 80 MHz a frequência máxima do módulo de memória. Ou seja, um módulo de memória PC-166 poderia trabalhar possivelmente a 233 MHz se fosse produzido usando o formato BGA. Claro, isto também o tornaria muito mais caro.

Veja também: BGA e FBGA