Encapsulamento

Assim como todos os circuitos eletrônicos, os processadores são produzidos utilizando wafers de silício, que atualmente possuem 30 cm de diâmetro.

Depois de pronto, o wafer é cortado, dando origem aos processadores individuais. Desses, muitos acabam sendo descartados, pois qualquer imperfeição na superfície do wafer, partícula de poeira, ou anomalia durante o processo de litografia acaba resultando numa área defeituosa. Como não é possível produzir um wafer de silício quadrado, temos também os processadores "incompletos", que ocupam as bordas do wafer e que também são descartados no final do processo.

Nem todo processador nasce igual. Pequenas diferenças no foco, pequenos desvios no posicionamento das máquinas ao "imprimir" cada camada e assim por diante, fazem com que alguns processadores sejam mais rápidos que outros e muitos simplesmente não funcionem ou apresentem defeitos diversos. Em geral, mesmo grandes fabricantes como a Intel e AMD mantêm uma única linha de produção para cada processador. Os processadores são testados individualmente e vendidos de acordo com a freqüência de operação em que são capazes de trabalhar.

Um Core Duo 6600 (2.4 GHz) não é diferente de um Core Duo 6800 (2.96 GHz), por exemplo. Ambos compartilham a mesma arquitetura e passaram pela mesma linha de produção (pode ser que os dois tenham até mesmo compartilhado o mesmo wafer! :). A única diferença é que o 6800 teve a "sorte" de sair mais perfeito e, graças a isso, ser capaz de operar a freqüências mais altas. Com o passar o tempo o índice de aproveitamento tende a melhorar, fazendo com que mais e mais processadores sejam capazes de operar nas freqüências mais altas, até que finalmente é introduzida uma nova técnica de fabricação, ou uma nova família de processadores, dando início a um novo ciclo.

O formato do encapsulamento varia de processador para processador. Geralmente temos um spreader, ou seja, uma proteção de metal sobre o die do processador, que fica entre ele e o cooler. Entretanto em muitos processadores, como os Athlons, Durons e Semprons antigos, é usado um encapsulamento mais simples, em que a parte central é a própria parte inferior do wafer de silício, exposta para melhorar a dissipação de calor. Nesses casos, é preciso redobrar os cuidados na hora de instalar e remover o cooler, pois qualquer dano ao núcleo será suficiente para inutilizar o processador.