Samsung anuncia primeiro módulo TSV DDR4 de 128 GB destinado aos servidores

A Samsung anunciou mais uma grande inovação para o mercado de memórias. A companhia sul-coreana, que é muito conhecida pelo seu grande trabalho para com o avanço das tecnologias de memória RAM, está produzindo em massa o prímeiro módulo de memória TSV (trough silicion via) DDR4 de 128 GB, voltado para o mercado corporativo, principalmente de servidores e data centers.

Para alcançar os 128 GB a Samsung utilizou 144 chips DDR, distribuidos em 36 pacotes  de 4 GB DRAM. Cada um desses pacotes é constituído com quatro peças de 8 gigabits (Gb) com 20 nanômetros (nm) montadas sob a tecnologia TSV.

Graças à esta tecnologia, é possível criar módulos com uma grande eficiência energética e, mesmo assim, manter taxas elevadas de transmissão de dados. Prova disso são os números impressionantes alcançados por esse pente de 128 GB. De acordo com a Samsung, os módulos chegarão em versões de 2677 MHz e 3200 MHz.

“Estamos satisfeitos com a produção em massa do nosso módulo TSV DRAM de 128 GB de baixa potência energética e alta velocidade. Esse módulo permitirá o lançamento de uma nova geração de soluções empresariais, melhorando drasticamente a eficiência e escabilidade para seus investimentos. Vamos continuar expandindo a nossa cooperação técnica com líderes globais em servidores, eletrônicos de consumo e mercados emergentes, onde os consumidores possam se beneficiar de uma tecnologia inovadora que aumente sua produtividade e a UX (user experience)”, disse Joo Sun Choi, Vice-Presidente Executivo de vendas de memória e marketing da Samsung.

 O primeiro módulo TSV foi anunciado no ano passado pela Samsung, e naquela ocasião contava com 64 GB. Agora menos de um ano, a companhia consegue apresentar esse salto, que será essencial para o mercado corporativo. Por enquanto não há informações relacionadas ao preço ou disponibilidade desse módulo de 128 GB.

Fonte: TechPower Up