Módulos de memória de 2 ou 4 GB são algo comum hoje em dia, com os módulos de 8 GB já sendo norma em grandes servidores. Entretanto, os smartphones e tablets não usam módulos de memória e sim chips solitários de memória, o que limita a quantidade total de memória ao que cabe em um único chip. Já existiram casos de aparelhos com dois ou mesmo quatro chips, mas estes layouts são evitados a todo o custo pelos fabricantes, pois significam placas maiores e um consumo de energia mais alto.
Até o momento, o teto para a densidade em um único chip era de 1 GB, o que era o limite para a memória disponível nos aparelhos high-end. A Samsung conseguiu recentemente quebrar esta barreira, anunciando os frutos em um chip com 2 GB:
O módulo é obtido através da combinação de 4 chips (produzidos usando uma técnica de 20 nm) em um único encapsulamento. Para aumentar ainda mais a miniaturização, é possível montar estes chips diretamente sobre o SoC principal (como no Exynos 4 quad-core), chegando a um sanduíche de chips com mais poder de processamento e memória que um PC do início do milênio em um encapsulamento com pouco mais de um centímetro quadrado:
Ao que tudo indica, estes chips serão estreados na versão Japonesa do Galaxy S III, o SC-06D que utilizará um chip Quallcomm Snapdragom dual-core, mas em compensação virá com 2 GB de RAM. A mudança do SoC na versão japonesa (bem como na versão americana) tem a ver com as frequências da rede celular e não com o desempenho. Ainda resta saber como essas versões dual-core do Galaxy S III se sairão em relação ao modelo original.
