Comparativo: 80 Pastas Térmicas. Completíssimo!

Alex nights up disse:

tem muito detalhe mesmo lá..muito. A equipe levou MUITO tempo e sendo extremamente cuidadosa. Matou muitos mitos que tinha.

O melhor é que sei q por 25 R$ eu compro uma pasta com nota A e ainda por cima de 10 gramas !!!

qd se ve ai varias seringas de 1.5 gramas, 2.5 gramas custando R$ 25-30...

e o q melhor mostrou foi q nao tem uma diferença de 10-15 graus da pior pra melhor...é algo em trono de 4,5 graus.
a unica ocisa q fatlou foi a Implastec mt usada aqui no Brasil...

mas ai é sacanagem...é mt vagabal...porem muita gente usa ainda. Técnico entao q monta pc pros outros, compra logo aquela de 50 gramas por R$ 3

mambembe disse:

Resumindo, a regra seria esta:

superfícies preparadas, alta pressão de contato
=> pastas de baixa viscosidade

superfícies irregulares, baixa pressão de contato
=> pastas de alta viscosidade

OP disse:

Eu sabia que era por ai e que muita coisa era puro mito, mas não tinha essa referência que vc postou agora!
Já coloquei nos favoritos o tópico...
Quanto à pasta que vc citou, você comprou onde? Tenho tido uma grande dificuldade para achar pasta boa sem ser essas de grife, e as que vendem na internet não compensam pelo custo.

Zunga disse:

Interessante, a Ceramique que uso aqui é grossíssima, parece massinha, então pra mim que uso cooler stock e não fiz lapping tá entre as ideais...
Se as supefícies fossem perfeitamente planas e uniformes, acabaria a necessidade de pasta térmica, tá lá no review...

Henrique - RJ disse:

Muito bom Alex

Essa eu não sabia: usar acetona para remover a pasta térmica.

Zunga disse:

Interessante, a Ceramique que uso aqui é grossíssima, parece massinha, então pra mim que uso cooler stock e não fiz lapping tá entre as ideais...

More than any other factor, and vastly more important than any one thermal paste, the surface condition and mounting pressure have the greatest impact on cooling performance.

Zunga disse:

Numa leitura mais atenta:


Tradução: Mais do que qualquer outro fator, e muito mais importante do que qualquer pasta térmica, a condição da superfície e a pressão de montagem têm o maior impacto no desempenho de refrigeração

Então, como se vê, as pastas térmicas são supervalorizadas... Se não tiver usando Implastec, é mais importante fazer uma boa preparação das superfícies e colocar pressão!

Zunga disse:

O que algumas pessoas acreditam é que deve haver uma camada de pasta térmica entre o heatspreader e o dissipador. Nada mais errado, você quer a maior quantidade de contato metal-metal possível, a pasta é só pra preencher o lugar do ar nos vales e picos microscópicos, que é um mau condutor de calor. Vantagem de quem estava estudando termologia na escola!

Mas a questão é, como obter o máximo de contato metal-metal? Polindo e aplainando as superfícies e aplicando o máximo de pressão possível sem dano ao equipamento (o cobre é deformável, pense em uma pessoa sentando num colchão). Para acabar com o problema do ar, usa-se a pasta térmica.

O material ideal seria um com alta condutância térmica (o melhor de todos é o diamante), que se funda a baixa temperatura (menor que a necessária para danificar algum componente), porém acima da máxima atingida em operação, e baixo coeficiente de dilatação. O material seria aplicado a vácuo, fazendo com que penetre mais fundo nos vales e picos microscópicos. Fixaria-se o dissipador sobre o heatspreader com a maior pressão possível, e em seguida se diminuiria a temperatura até ocorrer a solidificação. Candidatos: Potássio e sódio, ou alguma liga.

Agora, o que Intel e AMD poderiam fazer pra ajudar: Heatspreaders de cobre, banhados a níquel.